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In-cell成本昂貴 后段模組貼合代工廠風險高

日期: 2012-10-09
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北京時間09月05日消息,市場近日傳出,蘋果Apple新一代智慧型手機iPhone 5即將上市,但因整合 Touch功能的TFT-LCD面板in-cell供應商夏普Sharp后段模組貼合良率偏低,因此可能將后段模組貼合委 託給貼合良率最高的觸控面板模組大廠TPK宸鴻代工。儘管TPK宸鴻已經否認,外界依然持續討論。對此 ,市場研究機構WitsView分析師邱宇彬指出,由于in-cell本身成本昂貴,若就供應鏈物流、代工廠利潤 等兩個角度來看,不論in-cell后段模組貼合給誰代工,對代工廠來說,風險都很高。 首先,就物流來說,當初將觸控功能整合到TFT-LCD液晶面板製程、設計出in-cell整合型觸控面板 ,最主要就是希望簡化供應鏈流程,正常而言,就是TFT-LCD液晶面板廠完成in-cell製作后、直接就內 部與表面玻璃貼合成完整的in-cell觸控模組,然后出貨到系統廠進行組裝即可。如果TFT-LCD面板廠完 成了in-cell之后,又將in-cell出貨到模組廠去做貼合代工,供應鏈流程反而更繁複了。


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